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华是科技融资融券信息显示，2025年5月22日融资净偿还29.19万元；融资余额5644.42万元，较前一日下降0.51%。
融资方面，当日融资买入432.74万元，融资偿还461.93万元，融资净偿还29.19万元，连续3日净偿还累计337.65万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计5644.42万元。
华是科技融资融券交易明细（05-22）
华是科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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