芯联集成：融资净买入131.92万元，融资余额6.45亿元（05-22）
芯联集成融资融券信息显示，2025年5月22日融资净买入131.92万元；融资余额6.45亿元，较前一日增加0.21%。
融资方面，当日融资买入1528.75万元，融资偿还1396.83万元，融资净买入131.92万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还5.19万股，融券余量132.83万股，融券余额645.54万元。融资融券余额合计6.51亿元。
芯联集成融资融券交易明细（05-22）
芯联集成历史融资融券数据一览
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