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达实智能融资融券信息显示，2025年5月21日融资净买入111.93万元；融资余额5.03亿元，较前一日增加0.22%。
融资方面，当日融资买入1351.12万元，融资偿还1239.19万元，融资净买入111.93万元。融券方面，融券卖出9000股，融券偿还1.13万股，融券余量41.88万股，融券余额144.49万元。融资融券余额合计5.05亿元。
达实智能融资融券交易明细（05-21）
达实智能历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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