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掌趣科技融资融券信息显示，2025年5月21日融资净偿还1580.68万元；融资余额11.14亿元，较前一日下降1.4%。
融资方面，当日融资买入1916.92万元，融资偿还3497.59万元，融资净偿还1580.68万元。融券方面，融券卖出2.44万股，融券偿还6700股，融券余量58.17万股，融券余额274.56万元。融资融券余额合计11.17亿元。
掌趣科技融资融券交易明细（05-21）
掌趣科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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