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金风科技融资融券信息显示，2025年5月21日融资净买入1827.06万元；融资余额9.36亿元，较前一日增加1.99%。
融资方面，当日融资买入3919.45万元，融资偿还2092.39万元，融资净买入1827.06万元。融券方面，融券卖出13.71万股，融券偿还2.18万股，融券余量66.32万股，融券余额621.38万元。融资融券余额合计9.43亿元。
金风科技融资融券交易明细（05-21）
金风科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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