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道氏技术融资融券信息显示，2025年5月21日融资净买入196.47万元；融资余额9.4亿元，较前一日增加0.21%。
融资方面，当日融资买入9397.42万元，融资偿还9200.95万元，融资净买入196.47万元，连续3日净买入累计677.4万元。融券方面，融券卖出4000股，融券偿还0股，融券余量19.93万股，融券余额295.36万元。融资融券余额合计9.43亿元。
道氏技术融资融券交易明细（05-21）
道氏技术历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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