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道通科技融资融券信息显示，2025年5月21日融资净偿还2411.48万元；融资余额6.83亿元，较前一日下降3.39%。
融资方面，当日融资买入3185.69万元，融资偿还5597.17万元，融资净偿还2411.48万元，连续4日净偿还累计6221.58万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还498股，融券余量4.99万股，融券余额142.56万元。融资融券余额合计6.85亿元。
道通科技融资融券交易明细（05-21）
道通科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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