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华懋科技融资融券信息显示，2025年5月21日融资净偿还418.99万元；融资余额7.13亿元，较前一日下降0.58%。
融资方面，当日融资买入0元，融资偿还418.99万元，融资净偿还418.99万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量5.1万股，融券余额212.42万元。融资融券余额合计7.15亿元。
（注：融资净偿还额=融资偿还额-融资买入额，融资偿还额＝直接还款额＋卖券还款额＋融资强制平仓额＋融资正权益调整－融资负权益调整）
华懋科技融资融券交易明细（05-21）
华懋科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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