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佛塑科技融资融券信息显示，2025年5月20日融资净偿还1117.76万元；融资余额4.33亿元，较前一日下降2.52%。
融资方面，当日融资买入2763.01万元，融资偿还3880.78万元，融资净偿还1117.76万元，连续3日净偿还累计2483.68万元。融券方面，融券卖出100股，融券偿还0股，融券余量1900股，融券余额1.23万元。融资融券余额合计4.33亿元。
佛塑科技融资融券交易明细（05-20）
佛塑科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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