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TCL科技融资融券信息显示，2025年5月20日融资净偿还2302.32万元；融资余额24.96亿元，创近一年新低，较前一日下降0.91%。
融资方面，当日融资买入7770.3万元，融资偿还1.01亿元，融资净偿还2302.32万元。融券方面，融券卖出5.53万股，融券偿还17.36万股，融券余量65.61万股，融券余额287.35万元。融资融券余额合计24.99亿元。
TCL科技融资融券交易明细（05-20）
TCL科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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