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精锻科技融资融券信息显示，2025年5月20日融资净买入2345.97万元；融资余额5.5亿元，创历史新高，较前一日增加4.45%。
融资方面，当日融资买入1.41亿元，融资偿还1.18亿元，融资净买入2345.97万元，连续4日净买入累计2.28亿元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还100股，融券余量300股，融券余额4737元。融资融券余额合计5.5亿元。
精锻科技融资融券交易明细（05-20）
精锻科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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