道通科技：连续3日融资净偿还累计3810.1万元（05-20）
道通科技融资融券信息显示，2025年5月20日融资净偿还1521.29万元；融资余额7.07亿元，较前一日下降2.11%。
融资方面，当日融资买入2661.24万元，融资偿还4182.53万元，融资净偿还1521.29万元，连续3日净偿还累计3810.1万元。融券方面，融券卖出1100股，融券偿还697股，融券余量5.04万股，融券余额145.25万元。融资融券余额合计7.09亿元。
道通科技融资融券交易明细（05-20）
道通科技历史融资融券数据一览
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