利扬芯片：融资余额3.24亿元，创历史新高（05-20）
利扬芯片融资融券信息显示，2025年5月20日融资净买入1.86亿元；融资余额3.24亿元，创历史新高，较前一日增加134.41%，增幅两市第四。
融资方面，当日融资买入2.94亿元，融资偿还1.08亿元，融资净买入1.86亿元，净买入额创历史新高，净买入额两市排名第一。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3.24亿元。
利扬芯片融资融券交易明细（05-20）
利扬芯片历史融资融券数据一览
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