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富士康宣布在欧洲投资2.5亿欧元，与Thales SA和Radiall SA在法国成立合资企业，专注于先进半导体封装测试，其项目将采用扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，使其成为欧洲首个先进的FOWLP封装和测试工厂。
（文章来源：科创板日报）
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