芯片ETF：融资净买入278.05万元，融资余额6.99亿元（05-19）
芯片ETF融资融券信息显示，2025年5月19日融资净买入278.05万元；融资余额6.99亿元，较前一日增加0.4%。
融资方面，当日融资买入6491.22万元，融资偿还6213.17万元，融资净买入278.05万元。融券方面，融券卖出20.09万份，融券偿还1.59万份，融券余量935.27万份，融券余额1141.03万元。融资融券余额合计7.11亿元。
芯片ETF融资融券交易明细（05-19）
芯片ETF历史融资融券数据一览
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