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天赐材料融资融券信息显示，2025年5月19日融资净偿还389.41万元；融资余额12.21亿元，较前一日下降0.32%。
融资方面，当日融资买入1018.93万元，融资偿还1408.34万元，融资净偿还389.41万元，连续9日净偿还累计4282.47万元。融券方面，融券卖出300股，融券偿还1.45万股，融券余量7.92万股，融券余额141.93万元。融资融券余额合计12.23亿元。
天赐材料融资融券交易明细（05-19）
天赐材料历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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