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金卡智能融资融券信息显示，2025年5月19日融资净买入167.43万元；融资余额2.82亿元，较前一日增加0.6%。
融资方面，当日融资买入653.15万元，融资偿还485.72万元，融资净买入167.43万元，连续10日净买入累计4764.5万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量9300股，融券余额11.29万元。融资融券余额合计2.82亿元。
金卡智能融资融券交易明细（05-19）
金卡智能历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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