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TCL科技融资融券信息显示，2025年5月19日融资净买入188.69万元；融资余额25.19亿元，较前一日增加0.07%。
融资方面，当日融资买入6691.09万元，融资偿还6502.4万元，融资净买入188.69万元。融券方面，融券卖出18.85万股，融券偿还4.33万股，融券余量77.44万股，融券余额333.74万元。融资融券余额合计25.23亿元。
TCL科技融资融券交易明细（05-19）
TCL科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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