金发科技融资融券信息显示,2025年5月19日融资净买入521.69万元;融资余额12.68亿元,较前一日增加0.41%。
融资方面,当日融资买入3819.54万元,融资偿还3297.85万元,融资净买入521.69万元。融券方面,融券卖出2.08万股,融券偿还2.28万股,融券余量38.78万股,融券余额418.84万元。融资融券余额合计12.72亿元。
金发科技融资融券交易明细(05-19)

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