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交控科技融资融券信息显示，2025年5月19日融资净偿还80.93万元；融资余额8179.53万元，较前一日下降0.98%。
融资方面，当日融资买入390.76万元，融资偿还471.68万元，融资净偿还80.93万元，连续3日净偿还累计121.3万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计8179.53万元。
交控科技融资融券交易明细（05-19）
交控科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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