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华懋科技融资融券信息显示，2025年5月19日融资净买入3979.11万元；融资余额7.1亿元，较前一日增加5.94%。
融资方面，当日融资买入8826.57万元，融资偿还4847.46万元，融资净买入3979.11万元，连续3日净买入累计5031.25万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还4200股，融券余量4.92万股，融券余额199.41万元。融资融券余额合计7.12亿元。
华懋科技融资融券交易明细（05-19）
华懋科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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