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虹软科技融资融券信息显示，2025年5月19日融资净买入2185.13万元；融资余额6.05亿元，较前一日增加3.75%。
融资方面，当日融资买入4244.31万元，融资偿还2059.18万元，融资净买入2185.13万元。融券方面，融券卖出1.26万股，融券偿还2118股，融券余量5.11万股，融券余额224.32万元。融资融券余额合计6.07亿元。
虹软科技融资融券交易明细（05-19）
虹软科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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