设计总院：融资净偿还564.34万元，融资余额1.2亿元（05-19）
设计总院融资融券信息显示，2025年5月19日融资净偿还564.34万元；融资余额1.2亿元，较前一日下降4.49%。
融资方面，当日融资买入450.52万元，融资偿还1014.86万元，融资净偿还564.34万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.2亿元。
设计总院融资融券交易明细（05-19）
设计总院历史融资融券数据一览
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