当升科技：连续4日融资净偿还累计3826.93万元（05-16）
当升科技融资融券信息显示，2025年5月16日融资净偿还398.86万元；融资余额13.72亿元，较前一日下降0.29%。
融资方面，当日融资买入2215.48万元，融资偿还2614.33万元，融资净偿还398.86万元，连续4日净偿还累计3826.93万元。融券方面，融券卖出1.08万股，融券偿还2.05万股，融券余量14.34万股，融券余额564.97万元。融资融券余额合计13.78亿元。
当升科技融资融券交易明细（05-16）
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