道氏技术：连续3日融资净偿还累计3328.69万元（05-16）
道氏技术融资融券信息显示，2025年5月16日融资净偿还2331.59万元；融资余额9.34亿元，较前一日下降2.44%。
融资方面，当日融资买入1972.73万元，融资偿还4304.31万元，融资净偿还2331.59万元，连续3日净偿还累计3328.69万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还200股，融券余量19.62万股，融券余额280.37万元。融资融券余额合计9.36亿元。
道氏技术融资融券交易明细（05-16）
道氏技术历史融资融券数据一览
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