天玑科技：融资净偿还1299.78万元，融资余额2.64亿元（05-16）
天玑科技融资融券信息显示，2025年5月16日融资净偿还1299.78万元；融资余额2.64亿元，较前一日下降4.69%。
融资方面，当日融资买入3137.9万元，融资偿还4437.68万元，融资净偿还1299.78万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还0股，融券余量8000股，融券余额14.08万元。融资融券余额合计2.64亿元。
天玑科技融资融券交易明细（05-16）
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