天虹股份：融资净买入66.64万元，融资余额1.97亿元（05-16）
天虹股份融资融券信息显示，2025年5月16日融资净买入66.64万元；融资余额1.97亿元，较前一日增加0.34%。
融资方面，当日融资买入2472.66万元，融资偿还2406.02万元，融资净买入66.64万元。融券方面，融券卖出100股，融券偿还1万股，融券余量3.79万股，融券余额21.38万元。融资融券余额合计1.97亿元。
天虹股份融资融券交易明细（05-16）
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