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世运电路融资融券信息显示，2025年5月16日融资净偿还7744.65万元；融资余额8.55亿元，较前一日下降8.3%。
融资方面，当日融资买入3273.58万元，融资偿还1.1亿元，融资净偿还7744.65万元，净偿还额两市排名第12。融券方面，融券卖出2900股，融券偿还2100股，融券余量1.49万股，融券余额39.65万元。融资融券余额合计8.56亿元。
世运电路融资融券交易明细（05-16）
世运电路历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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