捷邦科技：融资净偿还1.88万元，融资余额3765.52万元（05-15）
捷邦科技融资融券信息显示，2025年5月15日融资净偿还1.88万元；融资余额3765.52万元，较前一日下降0.05%。
融资方面，当日融资买入331.57万元，融资偿还333.45万元，融资净偿还1.88万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3765.52万元。
捷邦科技融资融券交易明细（05-15）
捷邦科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
