金禾实业：融资净偿还145.78万元，融资余额4.19亿元（05-15）
金禾实业融资融券信息显示，2025年5月15日融资净偿还145.78万元；融资余额4.19亿元，较前一日下降0.35%。
融资方面，当日融资买入1726.54万元，融资偿还1872.31万元，融资净偿还145.78万元。融券方面，融券卖出3300股，融券偿还1000股，融券余量5.23万股，融券余额130.02万元。融资融券余额合计4.2亿元。
金禾实业融资融券交易明细（05-15）
金禾实业历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
