华工科技：融资净买入2.14万元，融资余额24.16亿元（05-15）
华工科技融资融券信息显示，2025年5月15日融资净买入2.14万元；融资余额24.16亿元，较前一日增加0%。
融资方面，当日融资买入1.23亿元，融资偿还1.23亿元，融资净买入2.14万元。融券方面，融券卖出7.41万股，融券偿还6800股，融券余量38.34万股，融券余额1636.75万元。融资融券余额合计24.32亿元。
华工科技融资融券交易明细（05-15）
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