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龙蟠科技融资融券信息显示，2025年5月15日融资净买入799.86万元；融资余额1.79亿元，较前一日增加4.69%。
融资方面，当日融资买入3106.02万元，融资偿还2306.17万元，融资净买入799.86万元，连续6日净买入累计3317.47万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量800股，融券余额9176元。融资融券余额合计1.79亿元。
龙蟠科技融资融券交易明细（05-15）
龙蟠科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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