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天准科技融资融券信息显示，2025年5月15日融资净买入1561.17万元；融资余额2.83亿元，较前一日增加5.83%。
融资方面，当日融资买入4148.52万元，融资偿还2587.35万元，融资净买入1561.17万元，连续4日净买入累计3710.37万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.83亿元。
天准科技融资融券交易明细（05-15）
天准科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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