华懋科技：融资净买入230.22万元，融资余额6.62亿元（05-15）
华懋科技融资融券信息显示，2025年5月15日融资净买入230.22万元；融资余额6.62亿元，较前一日增加0.35%。
融资方面，当日融资买入2868.64万元，融资偿还2638.42万元，融资净买入230.22万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还500股，融券余量5.21万股，融券余额194.59万元。融资融券余额合计6.64亿元。
华懋科技融资融券交易明细（05-15）
华懋科技历史融资融券数据一览
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