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天虹股份融资融券信息显示，2025年5月14日融资净偿还2236.95万元；融资余额1.84亿元，较前一日下降10.82%。
融资方面，当日融资买入5863.38万元，融资偿还8100.33万元，融资净偿还2236.95万元，净偿还额创12个月新高。融券方面，融券卖出100股，融券偿还5300股，融券余量4.31万股，融券余额25.52万元。融资融券余额合计1.85亿元。
天虹股份融资融券交易明细（05-14）
天虹股份历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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