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中材科技融资融券信息显示，2025年5月14日融资净偿还63.55万元；融资余额3.84亿元，创近一年新低，较前一日下降0.17%
融资方面，当日融资买入2110.79万元，融资偿还2174.35万元，融资净偿还63.55万元。融券方面，融券卖出4.24万股，融券偿还7.09万股，融券余量17.67万股，融券余额264.17万元。融资融券余额合计3.86亿元。
中材科技融资融券交易明细（05-14）
中材科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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