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金发科技融资融券信息显示，2025年5月14日融资净偿还308.7万元；融资余额12.51亿元，较前一日下降0.25%。
融资方面，当日融资买入3773.4万元，融资偿还4082.1万元，融资净偿还308.7万元，连续5日净偿还累计3669.97万元。融券方面，融券卖出1.69万股，融券偿还4.73万股，融券余量46.44万股，融券余额509.46万元。融资融券余额合计12.56亿元。
金发科技融资融券交易明细（05-14）
金发科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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