佛塑科技：融资净买入517.28万元，融资余额4.57亿元（05-13）
佛塑科技融资融券信息显示，2025年5月13日融资净买入517.28万元；融资余额4.57亿元，较前一日增加1.15%。
融资方面，当日融资买入1812.87万元，融资偿还1295.59万元，融资净买入517.28万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量1800股，融券余额1.14万元。融资融券余额合计4.57亿元。
佛塑科技融资融券交易明细（05-13）
佛塑科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
