金风科技融资融券信息显示,2025年5月13日融资净偿还406.84万元;融资余额9.27亿元,较前一日下降0.44%。
融资方面,当日融资买入1902.41万元,融资偿还2309.25万元,融资净偿还406.84万元,连续5日净偿还累计3505.29万元。融券方面,融券卖出11.64万股,融券偿还1.45万股,融券余量64.35万股,融券余额599.7万元。融资融券余额合计9.33亿元。
金风科技融资融券交易明细(05-13)

金风科技历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。