沪硅产业：连续8日融资净偿还累计4881.52万元（05-13）
沪硅产业融资融券信息显示，2025年5月13日融资净偿还230.33万元；融资余额7.64亿元，较前一日下降0.3%。
融资方面，当日融资买入1133.21万元，融资偿还1363.53万元，融资净偿还230.33万元，连续8日净偿还累计4881.52万元。融券方面，融券卖出1.11万股，融券偿还1.15万股，融券余量20.34万股，融券余额366.93万元。融资融券余额合计7.67亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（05-13）
沪硅产业历史融资融券数据一览
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