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金风科技融资融券信息显示，2025年5月12日融资净偿还1172.33万元；融资余额9.31亿元，较前一日下降1.24%。
融资方面，当日融资买入6850.62万元，融资偿还8022.94万元，融资净偿还1172.33万元，连续4日净偿还累计3098.45万元。融券方面，融券卖出3.4万股，融券偿还1700股，融券余量54.16万股，融券余额503.11万元。融资融券余额合计9.36亿元。
金风科技融资融券交易明细（05-12）
金风科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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