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中材科技融资融券信息显示，2025年5月9日融资净偿还210.14万元；融资余额3.89亿元，较前一日下降0.54%。
融资方面，当日融资买入916.72万元，融资偿还1126.86万元，融资净偿还210.14万元，连续4日净偿还累计1401.33万元。融券方面，融券卖出1.83万股，融券偿还1000股，融券余量18.76万股，融券余额273.33万元。融资融券余额合计3.92亿元。
中材科技融资融券交易明细（05-09）
中材科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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