宇邦新材：连续9日融资净偿还累计2602.64万元（05-06）
宇邦新材融资融券信息显示，2025年5月6日融资净偿还79.78万元；融资余额1.18亿元，较前一日下降0.67%。
融资方面，当日融资买入673.69万元，融资偿还753.47万元，融资净偿还79.78万元，连续9日净偿还累计2602.64万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.18亿元。
宇邦新材融资融券交易明细（05-06）
宇邦新材历史融资融券数据一览
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