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道氏技术融资融券信息显示，2025年4月29日融资净偿还1708.3万元；融资余额8.88亿元，较前一日下降1.89%。
融资方面，当日融资买入3368.75万元，融资偿还5077.05万元，融资净偿还1708.3万元，连续5日净偿还累计7445.84万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还6.19万股，融券余量13.62万股，融券余额187.68万元。融资融券余额合计8.9亿元。
道氏技术融资融券交易明细（04-29）
道氏技术历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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