中信建投： Low-Dk电子纱供不应求，国产化加速破局
中信建投研报称，2024-2025年传统电子布市场迎来价格修复，2025Q1多家企业提价成功，电子纱价格同比涨幅超17%，这得益于市场供需结构好转及产能变动有限。同时，AI服务器及高频通信需求推动Low-Dk电子纱供不应求，2023年全球5G低介电电子纱和电子布市场规模约1.35亿美元，预计2030年达5.28亿美元，年复合增长率21.4%。目前低介电电子布市场日系、台系企业占据较大份额，但国内企业自2024Q4起大力扩产，预计2025年下半年国内新建产能投产后，将扩大市场份额并兑现业绩。
（文章来源：界面新闻）
