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金杯电工融资融券信息显示，2025年4月25日融资净偿还1014.11万元；融资余额3.75亿元，较前一日下降2.63%。
融资方面，当日融资买入1345.42万元，融资偿还2359.53万元，融资净偿还1014.11万元，连续3日净偿还累计1806.43万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量100股，融券余额984元。融资融券余额合计3.75亿元。
金杯电工融资融券交易明细（04-25）
金杯电工历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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