天承科技：连续3日融资净偿还累计1046.18万元（04-24）
天承科技融资融券信息显示，2025年4月24日融资净偿还732.8万元；融资余额1.94亿元，较前一日下降3.64%。
融资方面，当日融资买入978.03万元，融资偿还1710.82万元，融资净偿还732.8万元，连续3日净偿还累计1046.18万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还0股，融券余量8791股，融券余额64.95万元。融资融券余额合计1.95亿元。
天承科技融资融券交易明细（04-24）
天承科技历史融资融券数据一览
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