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华工科技融资融券信息显示，2025年4月23日融资净偿还1722.01万元；融资余额26.9亿元，较前一日下降0.64%
融资方面，当日融资买入1.45亿元，融资偿还1.63亿元，融资净偿还1722.01万元。融券方面，融券卖出1.81万股，融券偿还1.14万股，融券余量50.44万股，融券余额1986.34万元。融资融券余额合计27.1亿元。
华工科技融资融券交易明细（04-23）
华工科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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