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当虹科技融资融券信息显示，2025年4月23日融资净买入850.43万元；融资余额1.54亿元，较前一日增加5.83%。
融资方面，当日融资买入1648.49万元，融资偿还798.06万元，融资净买入850.43万元，连续3日净买入累计2244.99万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.54亿元。
当虹科技融资融券交易明细（04-23）
当虹科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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