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在上海车展上,英特尔宣布与黑芝麻智能合作,计划于2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设计,并做量产准备。英特尔还将与面壁智能共同研发端侧原生智能座舱, 与韩国半导体公司BOS Semiconductors展开合作。
(文章来源:科创板日报)
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